12月12日下午，电信研究生企业下午茶第29期在联发科技股份有限公司北京公司举办，本次活动主题为“智能手机Soc芯片通信网络模块设计与制造”，学院30余名研究生参加了本次活动。

联发科技现为全球第四大无晶圆半导体公司，是继华为、高通后，全球第三家可以为智能移动设备提供5G SoC芯片的厂商。活动中，公司无线通信工程师、资深技术经理周代卫介绍了公司在智能设备移动通信解决方案中的技术演化和革新，就如何制造处理速度更快，电池续航力更长，效能更高，影音和图像画质更清晰的芯片研发设计思路进行了阐述。公司资深副总监王权平就公司最新发布的“天玑1000” 5G SoC芯片相关技术话题与在场研究生进行了对话讨论。

    “电信研究生企业下午茶”活动介绍：

    “电信研究生企业下午茶”系列活动由学院研究生工作组主办，IEEE北京交通大学学生分会承办，自2017年底发起，已赴华为、中国移动研究院等多家行业内知名企业开展活动29期。该项活动区别于传统的企业走访参观，结合研究生专业特点，以前沿、热点技术报告和交流为主要内容，与企业研发生产部门直接对接。同时为确保每一名参与者能够充分讨论，每场活动以小场次的形式进行。